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板级光模块微型TEC

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产品介绍:


随着通讯设备的迅猛发展,通讯设备的集成程度和组装密度不断提高,在提供强大使用功能的同时,也导致了设备功耗和发热量的急剧增加。而在所有元器件中,光模块的温度规格相对较低,通常商用光模块的壳温限制在70℃~75℃以内,空间的紧缩、可插拔性要求和低温度规格为光模块的散热带来了挑战,甚至成为整个产品发展的瓶颈。

传统方式采用自然对流散热,即在光模块CAGE上部布置一个型材散热器,CAGE顶部开窗,散热器底部凹台与光模块直接接触,通过辐射及自然对流散发热量。但这种方式已经越来越无法满足通讯行业的迅猛发展,4G5G的推出对光模块散热提出了更高的要求,此时半导体主动制冷模块就显得越发重要且迫切。